導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

  在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。

  在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中，使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗(yàn)時(shí)，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實(shí)際使用中，溫度若達(dá)到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強(qiáng)的氣體介質(zhì)則只有0.1~0.2MPa。

  (1)有良好的彈性和恢復(fù)性，能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng);

  (2)有適當(dāng)?shù)娜彳浶裕芘c接觸面很好地貼合;

  (3)不污染工藝介質(zhì);

  (4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);

  (5)低溫時(shí)不硬化，收縮量小;

  (6)加工性能好，安裝、壓緊方便;

  (7)不粘結(jié)密封面、拆卸容易;

  (8)價(jià)格便宜，使用壽命長。